（3）包合溫度對(duì)包合物的影響

在芯壁比1∶7，包合時(shí)間2.5h，不同包合溫度條件下制備包合物，試驗(yàn)結(jié)果如圖3。從圖3中可以看出，隨著溫度的升高，包合得率和包埋率先增加后減少，最后趨于平衡，在60℃時(shí)達(dá)到最大。溫度升高，一方面分子運(yùn)動(dòng)速度加快，促進(jìn)萊藤素向HP-β-CD的擴(kuò)散﹔同時(shí)，溫度升高，降低了萊藤素的黏度，使之滲透擴(kuò)散能力增強(qiáng)。另一方面，溫度升高會(huì)使HP-β-CD通透性增加，這些因素都會(huì)包埋效果增加20。我們確定60℃為最優(yōu)包合溫度。

2、正交試驗(yàn)

為確定最佳包埋工藝，考察芯壁材比例，包埋時(shí)間，包埋溫度對(duì)包埋效果的綜合影響，設(shè)計(jì)了三因素三水平正交試驗(yàn)，正交試驗(yàn)因素水平見(jiàn)表1，試驗(yàn)結(jié)果見(jiàn)表2。

從表2中可以看出，三因素對(duì)包合物包合得率影響的大小順序?yàn)?包合時(shí)間＞包合溫度＞芯壁材比例，包合時(shí)間對(duì)包合得率的影響最大，其次是包合溫度、芯壁材比例﹔由直觀分析知，以包合得率為考察指標(biāo)，最佳包埋工藝條件為芯壁比1:7，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h，以包埋率為考察指標(biāo)，最佳包埋工藝為芯壁比1∶7，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h。
 

由極差分析知，以包合得率為考察指標(biāo)，最佳包埋工藝條件為芯壁比1:7，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h；三個(gè)因素中，對(duì)包合物包埋率及包合得率影響最大的是芯壁材比例，其次是包合溫度，影響最小的是包合時(shí)間。

為了節(jié)約能源及時(shí)間，綜合考慮，確定最佳包埋工藝條件為芯壁比1∶7，包合溫度60c，包合時(shí)間2.5h。

3、紅外光譜分析

紅外光譜是物質(zhì)定性分析的重要方法之一，能夠提供許多關(guān)于化合物官能團(tuán)的信息。HP-β-CD、萊藤素、萊藤素與HP-β-CD的物理混合物以及萊藤素-HP-β-CD包合物的紅外吸收光譜如圖4所示。從圖4可以看出，HP-β-CD紅外圖譜具有羥基（3387cm^-1），醚鍵（1083cm^-1）等特征峰。萊藤素在2925.91、2108.12、1747.44、1346.27、1041.53cm^-1有吸收峰，這5個(gè)峰在包合物中均未出現(xiàn)，說(shuō)明萊藤素被包合在HP-B-CD的空腔中，包合物已經(jīng)形成。HP-β-CD在3396.53、2913.70、1033.81、582.48cm-1處的吸收峰在物理混合物和包合物中同時(shí)出現(xiàn)，而萊藤素和HP-β-CD的特征吸收峰在物理混合物的吸收光譜中均可發(fā)現(xiàn)，其表現(xiàn)為萊藤素和HP-β-CD的吸收光譜的疊加。但是在包合物圖譜中，萊藤素在400cm^-1到1500cm^-1之間一些小的特征吸收峰幾乎被HP-β-CD掩蓋，同時(shí)包合物在掃描范圍內(nèi)沒(méi)有出現(xiàn)新的吸收峰。這表明，萊藤素與HP-β-CD合物的形成過(guò)程中，兩者之間沒(méi)有形成共價(jià)鍵，萊藤素和HP-β-CD仍然各自保留其基本的化學(xué)結(jié)構(gòu)。

三、結(jié)論

制備萊藤素與HP-β-CD包合物的最優(yōu)包埋工藝為:萊藤素與HP-β-CD的比例為1∶6，包合溫度60℃，包合時(shí)間2.5h，包合物的包埋率為85.8%，包合得率為76.9%。紅外光譜圖表明，萊藤素與HP-β-CD的包合物已經(jīng)形成，兩者之間沒(méi)有發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，萊藤素和HP-β-CD仍然各自保留其基本的化學(xué)結(jié)構(gòu)。

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